耐受300°C高温淬炼的PCB标签材料-聚酰亚胺不干胶

返回列表 来源：发布日期： 2024.07.24

PI不干胶材料——现代人的日常生活基本离不开电子产品，无论以手机、电脑为代表的消费类电子产品；亦或是满足日常出行需求的汽车，都已完成从单纯的机械产品，向前沿电子智能终端的转变；乃至日常使用的扫地机器人等智能家居，以及下一代移动电子穿戴设备等等。而有一项物品，几乎每一个电子产品都不可或缺的，被誉为“电子产业之母”，它就是——PCB。

PI不干胶材料

随着电子产品从使用真空管和继电器向硅和集成电路（IC）的转变，电子元件的体积和生产成本逐渐降低，印刷电路板（PCB）应运而生。PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。通常，电子元器件会通过SMT（表面贴装技术）以焊接、粘合等方式将其固定在PCB的焊盘上，实现电路板的组装。因此，焊接技术在SMT装备中具有举足轻重的地位。

PCB标签面临的高温挑战

一般来说焊接技术主要分为两大类：波峰焊和回流焊

PI不干胶材料

波峰焊：是一种传统的焊接技术，主要用于穿孔（Through-hole）组件的焊接。这种方法涉及将PCB板携带已插入的电子组件通过一个装有熔融焊锡的槽，焊锡在一个特制的波峰形状被泵出形成“波峰”，PCB的底部和穿过PCB孔洞的引脚会接触这些波峰，从而实现焊接。

回流焊：则是表面贴装技术（SMT）中使用的主要焊接方法。在这个过程中，先在PCB的特定位置涂上焊膏（一种含有微小焊料球的粘性混合物），然后放置SMT组件。之后，整个板通过一个加热炉进行加热，焊膏首先熔化，随后冷却固化，从而形成焊点固定组件。

无论是波峰焊还是回流焊，都会经受严苛的温度考验。尤其在焊接阶段，PCB通常会暴露于250°C左右的峰值温度下，同时在冷却常温后，PCB通常需要经历多次腐蚀性化学清洁剂清洗。因此在该过程中，PCB标签材料需要极端的耐高温与耐溶剂挑战，以保证标签上的信息清晰可读。

针对PCB应用的极端高温挑战，聚酰亚胺标签材料（PI不干胶），是一种在极端环境下具有优越性能的标签材料。

1.耐高温：在PCB焊接过程中，特别是回流焊和波峰焊，需要标签材料能够承受过程中的高温。聚酰亚胺标签不会在高温下熔化、变形或释放有害气体，从而确保了生产过程的安全性和产品的质量。

2.耐化学性：PCB清洗过程中使用的化学物质通常会损害或溶解其他类型的标签。聚酰亚胺标签能够抵抗这些化学物质，保持其完整性和可读性。

3.耐久性：在整个生产和后期维修过程中，聚酰亚胺标签上的信息保持清晰，有助于追踪和识别组件，从而简化质量管理和后期维护工作。

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